Η Samsung ανακοίνωσε ένα πενταετές σχέδιο για την επέκταση της παραγωγικής της ικανότητας για προηγμένα τσιπ έως το 2027.
Το χρονοδιάγραμμα θα μπορούσε να βοηθήσει την εταιρεία να ανακτήσει έδαφος από τον γίγαντα των ημιαγωγών, την TSMC.
Στο δελτίο Τύπου της εταιρείας, μετά από τη σχετική ανακοίνωση που πραγματοποιήθηκε στην ετήσια εκδήλωση Samsung Foundry Forum, η Samsung δεσμεύτηκε να επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα για προηγμένους κόμβους μέχρι το 2027, η οποία θα είναι «τουλάχιστον 3 φορές μεγαλύτερη απ’ ότι είναι τώρα». Η εταιρεία σχεδιάζει επίσης να υποστηρίξει την κατασκευαστική μέθοδο στα 2nm το 2025 και στο 1,4nm μέχρι το 2027.
Η Samsung ανέφερε ακόμα ότι ανταποκρίνεται στη «σημαντική ανάπτυξη της αγοράς στους τομείς των υπολογιστών υψηλών επιδόσεων (HPC), της τεχνητής νοημοσύνης (AI), της συνδεσιμότητας 5/6G και των εφαρμογών στην αυτοκινητοβιομηχανία», η οποία έχει καταστήσει κρίσιμη την καινοτομία στην τεχνολογία διεργασιών ημιαγωγών, για την επιχειρηματική επιτυχία των πελατών-κατασκευαστών της».
«Ο στόχος ανάπτυξης της τεχνολογίας μέχρι τα 1,4 nm και οι κατασκευαστικές πλατφόρμες που εξειδικεύονται για κάθε εφαρμογή, σε συνδυασμό με τη σταθερότητα της εφοδιαστικής αλυσίδας μέσω επενδύσεων, αποτελούν μέρος της στρατηγικής της Samsung για την εξασφάλιση της εμπιστοσύνης των πελατών και την υποστήριξη της επιτυχίας τους», δήλωσε ο Si-young Choi, πρόεδρος και επικεφαλής του τμήματος Foundry Business της Samsung Electronics. «Η υλοποίηση των καινοτομιών κάθε πελάτη με τους συνεργάτες μας βρίσκεται στον πυρήνα των κατασκευαστικών μας υπηρεσιών».
Στην ανακοίνωση η Samsung δεν αναφέρθηκε σε συγκεκριμένα σχέδια για τσιπ που σκοπεύει να κατασκευάσει με αυτή τη διαδικασία, κάτι που ίσως είναι μια σημαντική παράμετρος για το αν θα δούμε στην …
Διαβάστε όλο το άρθρο από την πηγή
