Οι εκδόσεις Plus των premium τσιπ της Qualcomm είναι συνήθως ελαφρώς πιο γρήγορες από τις τυπικές εκδόσεις, αλλά φέτος, η διαφορά θα μπορούσε να είναι πιο έντονη. Το Snapdragon 8 Gen 1 βασίζεται στη διαδικασία 4nm της Samsung και προφανώς, πρέπει να κατηγορηθεί για τα προβλήματα υπερθέρμανσης του τσιπ, αν και ορισμένες αναφορές αναφέρουν ότι ο Arm είναι ο ένοχος.
Ο Snapdragon 8 Gen 1 Plus προφανώς θα κατασκευάζεται από την TSMC και από την διαρροή του Yogesh Brar, θα μπορούσε να είναι 10 τοις εκατό ταχύτερο από τον 8 Gen 1 και επίσης πιο αποδοτικός και πιο δροσερός. Ο Ice Universe φαίνεται αρκετά σίγουρος ότι τα Samsung Galaxy Z Fold 4 και Flip 4 θα υποστηρίζονται από τον 8 Gen 1 Plus.
Αν και το Z Fold 4 αναμένεται να έχει την ίδια χωρητικότητα μπαταρίας 4.400 mAh με το Fold 3, το Flip 4 αναμένεται να έχει ελαφρώς μεγαλύτερη χωρητικότητα από τον προκάτοχό του. Ένα πιο αποδοτικό τσιπ θα μπορούσε θεωρητικά να επεκτείνει ακόμη περισσότερο τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.
Όσον αφορά τις άλλες προδιαγραφές, το clamshell Galaxy Z Flip 4 φημολογείται ότι έχει μεγαλύτερη οθόνη καλύμματος 2 ιντσών και το Fold 4 είναι πιθανό να διαθέτει καλύτερους αισθητήρες κάμερας. Και τα δύο τηλέφωνα αναμένεται να προσφέρουν βελτιωμένη ανθεκ …
Διαβάστε όλο το άρθρο από την πηγή
